画原理图时遇到个问题，模拟地和数字地总得连在一起的，怎么把它们连起来，通过磁珠还是0欧电阻，还是别的什么方法？谢谢
还有一个机壳地，和上述两个地信号有什么关系，怎么连接？谢谢

这个东西讨论起来比较复杂

最好看一下你所用的芯片的具体要求，一般在Datasheet里面会提及～，具体来说就是ADC或者DAC的要求，可以参照以下你所用期间的原理图或者PCB图～

现在对于超高速的ADC，一般是不分模拟地数字地的，但是在布局布线的时候，需要特别注意，两者在空间上不能交叠～

机壳地，这个就不大了解了

不要试图将机壳地和任何一个信号地直接连接
如果你的产品有接大地的条件的话，可以考虑机壳地的处理，要不然都不用想的

至于数字地和模拟地，大多数情况下接法显得不是特别重要，关键在于需要把模拟分区和数字分区弄明了了

数字地和模拟地单点通过0欧姆电阻连接，这两个地不要和机壳连接