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请问设计Xilinx Virtex II Pro板子使用几层PCB比较适合?

请问设计Xilinx Virtex II Pro板子使用几层PCB比较适合?

[这个贴子最后由honghongrong在 2004/12/01 10:01am 第 1 次编辑]

XC2VP20芯片,封装为FF1152,
板子不大,100mm*160mm,
使用了二个RocketIO口,
还有一个PCI接口,
其他的就是一些通用的器件了,比如PROM,电压转换,晶振之类,
请问PCB应该设计成几层较合适呢?
四层能行吗?

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可以。

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老兄能不能把您配置VirtexII Pro的原理图发给我?
我现在用VirtexII器件,正为配置头疼呢!

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四层

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请问设计Xilinx Virtex II Pro板子使用几层PCB比较适合?

XC2VP20芯片,封装为FF1152,
板子不大,100mm*160mm,
使用了二个RocketIO口,
还有一个PCI接口,
其他的就是一些通用的器件了,比如PROM,电压转换,晶振之类,
请问PCB应该设计成几层较合适呢?
四层能行吗?
你打算用多少USER IO?最多的BANK中用了几排???
你的电源有几种??
你的PCB中的信号有没有需要严格做匹配的?
只有知道这些,才能决定你的PCB几层!

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用了三种电源,3.3V 2.5V 1.8V ,
IO用的不多,主要是用在PCI信号上,
还有请问JERRYLI兄弟, 芯片中间的过孔应该怎么放置比较好呢?
可不可以直接在原来的焊盘中央打过孔啊?
还是应该在焊盘之间的缝隙打过孔呢?

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千万不要直接在焊盘中央打空,我吃过一次亏.那次我在两个焊盘中央打了孔,而且过孔大小和焊盘大小差不多,制板厂在过孔上涂了阻焊油,结果焊接时焊接厂家告诉我说板子上少了两个焊盘.我怎么也不相信,后来才明白那两个焊盘被阻焊油覆盖了.

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关于芯片中间的过孔放置和走线方法在Userguide里面都有参考标准的,可以看看

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光电源地就得4层
做什么呀 用这么多资源!?

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对对对,不能在汉盘上打孔 不符合工艺的要求的!我们作军品,要求更加严格

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