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问个封装的问题(xilinx的virtexii芯片)
lipple
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发表于 2004-1-8 18:46
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问个封装的问题(xilinx的virtexii芯片)
fg256,fg456,fg676都是bga封装么?还有其他封装形式么?
做工程的就要面向实际!
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发表于 2004-1-8 22:23
只看该作者
问个封装的问题(xilinx的virtexii芯片)
都是BGA的吧
好像没有其他类型的
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发表于 2004-1-8 22:46
只看该作者
问个封装的问题(xilinx的virtexii芯片)
查一下手册就好了,应该还有Flip Chip的FF封装等
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发表于 2004-1-8 23:00
只看该作者
问个封装的问题(xilinx的virtexii芯片)
[这个贴子最后由sgjie在 2004/01/08 03:12pm 第 1 次编辑]
都是bga封装,大容量的好像都属于这类封装。
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发表于 2004-1-9 00:42
只看该作者
问个封装的问题(xilinx的virtexii芯片)
但BGA封装对操作要求比较高,自己搞不了,哎,要送出去搞!我需要将近200个引脚,肯定是需要BGA封装了是把???
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发表于 2004-1-9 00:52
只看该作者
问个封装的问题(xilinx的virtexii芯片)
查查你用的芯片的封装都有什么,估计都是bga。
清华同方有焊的。
需要把可能需要的测试引脚引出。
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发表于 2004-1-9 03:27
只看该作者
问个封装的问题(xilinx的virtexii芯片)
是这个意思么,比如芯片可能有300个引脚,但是我只需要200个,那么交给工厂做的时候他只会把我需要的200个引出来焊到板子上?
那我可不可以要求多焊一点做备份,大不了调板子的时候飞线,总比引脚不够了强巴???
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routelu
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发表于 2004-1-9 03:58
只看该作者
问个封装的问题(xilinx的virtexii芯片)
你自己的PCB要把它们引出来
BGA焊好了怎么飞线啊
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发表于 2004-1-9 04:01
只看该作者
问个封装的问题(xilinx的virtexii芯片)
比如说我多引出几十个引脚出来,然后就空在那里,如果需要就用,这样可以么?
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发表于 2004-1-9 05:31
只看该作者
问个封装的问题(xilinx的virtexii芯片)
作单板必须要留备用脚的,如果担心芯片报废并且外部信号速率不高允许飞线,可以用一块小PCB把所有芯片的引脚接出来,以后可以用。
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发表于 2004-1-9 17:09
只看该作者
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谢谢大家!
另外问一下,单板是什么意思,是不是就类似于做这么一个用于初期调电路的班子???
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发表于 2004-1-9 18:49
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我觉得也是。
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