下面就IC设计前要、IC实现方法、IC设计流程三个方面，概括的介绍一下自己的经验和心得。
一、IC设计前要
(1) 在IC设计行业，要精通电路元理，电子基本元件特性，计算机软硬件编程语言和其它相关的知识。像resistor，capacitance，bjt，diode，mos是一个IC最不可少的元件，在设计IC时这些元件会由制成不同因它们的值或电气特性也不同，计算机编程语言如VHDL/VERILOG/C51等这些language也得必须全面精通。
(2) 在IC设计行业，必须保证高效率、高精确、低成本。
在开发一个IC时，至少要在客户需求的时间内完成，有时可能需要几个工程师合作才能完成。在设计IC时必须通过前后台的信号模拟和仿真，最后才开始给工厂生产。在设计IC时也得要考虑成本的因素，这点可以通过市场调查和IC的成本预算。
(3) 在IC设计行业，必须保证保密性和信用性。
任何成功的IC设计工程师，在IC行业必需要具有一个保密性和信用性的原则，只有这样客户才敢把案子交给你来做，所以保密性在IC行业是最重要的。
二、IC设计方法
（1）IC从生产目的上可以分成为通用型IC（如单片机系列CPU，数据存读RAM/ROM/EEPROM/，接口控制芯片如USB，POWER MANAGER等）和ASIC(Application Specific Integrated Circuit)两种，ASIC是为专门用途而生产的IC。
（2）从结构可以分成DIGITAL IC， ANALOG IC，DIGITAL&ANALOG IC三种，
DIGITAL IC，这种IC的最大优点是开发时间短，设计周期快，一般可以直接用vhdl或verilog语言来编程后，通过前仿真后，自动连线方式由layout布线后，就可以生产出来。
ANALOG IC有OSC，AD/DA，POWER MANAGET，OPAMP，PLL等。此类IC的工作频率一般是1HZ－100MEG HZ，在设计好线路后必须用HSPICE软件进行前台模拟，并且layout布线都是人工所做。
DIGITAL/ANALOG IC是上述二种的组合。
(3) 从实现方式上讲可以分为三种。
基于晶体管级，所有器件和互连版图都采用人工的称为全定制（full-custom）设计，这种方法比较适合于大批量生产的，要求集成度高、速度快、面积小、功耗低的通用型IC或是ASIC。
基于门阵（Gate-Array）和标准单元（Standard-Cell）的半定制设计（Semi-custom）由于其成本低、周期短、芯片利用率低而适合于批量小、要求推出速度快的芯片 。
基于IC生产厂家已经封装好的PLD（Programmable Logical Design）芯片的设计，因为其易用性、“可重写性”受到对集成电路工艺不太了解的系统集成用户的欢迎。他的最大特点就是只须懂得硬件描述语言就可以使用特殊EDA工具“写入”芯片功能。但PLD集成度低、速度慢、芯片利用率低的缺点使他只适合新产品的试制和小批量生产。近年来PLD中发展最活跃的当属FPGA(Field Programmable Gate Array)器件.
(4) 从制成的工艺可以分成BIPOLAR，CMOS，BICMOS三种制成
BIPOLAR是双极性制成，此类工艺制成的成本较高，占用面积大，但IC的工作速度快。
CMOS制成工艺是目前最常用的，因为该工艺成本低，占用面积小，目前可选用0.1UM－0.8UM的rule来做，并且CMOS工艺的IC消电流也较小，可以做出耗电最小为10UA左右的IC。
BICMOS制成是以上二种的组合。