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同主题阅读：第一次流片要注意什么啊？
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1
发信人: MalaceShade (生活如此艰辛), 信区: METech
标 题: 第一次流片要注意什么啊？
发信站: 水木社区 (Mon Apr 7
16:21:06 2008), 站内
rt
上华的数字库是不是不太好用？
--
※ 来源:·水木社区 newsmth.net·[FROM: 211.99.222.*]
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2
发信人: No6 (No6), 信区: METech
标 题: Re: 第一次流片要注意什么啊？
发信站: 水木社区 (Mon Apr 7
18:29:12 2008), 站内
第一次和第n次需要注意的一样，呵呵
把该验证的都验证了
确认好封装相关问题（看能不能封）
和foundry协调好，看看有没有没遗漏的要求，比如金属面积，划片线
保护环啥的，确认理解了tooling里面的各项含义，
确认gds里面的层号是正确的（用了map文件的一定要注意）
再考虑一下回来如何测试，是否需要在版图上做些考虑，比如
内部节点将来要扎探针的话需要一定的顶铝面积
如果测试失败，是否需要准备替代方案
工程批吧，是一次都流下去还是分批，剩下的停在加工的哪一步
总之能想到的都确认了，相对设计都是小事情，但都是整个设计中的
一环，任何一步都不需要太大精力，但能影响成败
最好能写个checklist，让有经验的给看看有没有落下的
//偶杂7杂8乱说的，仅供参考！
【 在 MalaceShade (生活如此艰辛) 的大作中提到: 】
: rt
: 上华的数字库是不是不太好用？
--
※ 来源:·水木社区 newsmth.net·[FROM: 222.93.167.*]
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3
发信人: Turtleden (Live Small, Dream Big), 信区: METech
标 题: Re: 第一次流片要注意什么啊？
发信站: 水木社区 (Mon Apr 7
21:50:35 2008), 站内
小牛写详细一点标m吧
【 在 No6 (No6) 的大作中提到: 】
: 第一次和第n次需要注意的一样，呵呵
: 把该验证的都验证了
: 确认好封装相关问题（看能不能封）
: ...................
--
※ 来源:·水木社区 newsmth.net·[FROM: 210.77.14.*]
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4
发信人: redleaves (红叶飘飘), 信区: METech
标 题: Re: 第一次流片要注意什么啊？
发信站: 水木社区 (Tue Apr 8
10:04:48 2008), 站内
第一次流片常犯的低级错误：
1、没有PAD电路
2、PAD电路有问题，如驱动能力不够、电源地线短路等。
3、模拟输出没有缓冲
4、PAD分布有问题，导致封装管壳难找，或管壳对应的测试插座难找或价格昂贵。
以上都是从测试角度，芯片流片回来如果不能测试等于白流。
从芯片的输出到测试仪的输入要经过测试插座和测试负载板，这些都有一定的分布
电感、电容、电阻，测试仪也有一定的输入电阻和输入电容，因此保证芯片输出的
驱动能力对于测试来说是很重要的。
从工艺角度来说如果代工厂工艺不太稳定那么设计时工艺余量就要留大一些。
要考虑可测性问题，如果是多模块级联可能要考虑每个模块单独可测。
复杂数字电路要加入扫描链等DFT措施。
【 在 No6 (No6) 的大作中提到: 】
: 标 题: Re:
第一次流片要注意什么啊？
: 发信站: 水木社区 (Mon Apr 7 18:29:12 2008), 站内
:
: 第一次和第n次需要注意的一样，呵呵
:
: 把该验证的都验证了
: 确认好封装相关问题（看能不能封）
: 和foundry协调好，看看有没有没遗漏的要求，比如金属面积，划片线
: 保护环啥的，确认理解了tooling里面的各项含义，
: 确认gds里面的层号是正确的（用了map文件的一定要注意）
: 再考虑一下回来如何测试，是否需要在版图上做些考虑，比如
: 内部节点将来要扎探针的话需要一定的顶铝面积
: 如果测试失败，是否需要准备替代方案
: 工程批吧，是一次都流下去还是分批，剩下的停在加工的哪一步
:
: 总之能想到的都确认了，相对设计都是小事情，但都是整个设计中的
: 一环，任何一步都不需要太大精力，但能影响成败
: 最好能写个checklist，让有经验的给看看有没有落下的
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: //偶杂7杂8乱说的，仅供参考！
