－"无折衷"的基于闪存的LatticeXP FPGA可瞬时上电和无限重构－
－产品将很快进入市场，第一批器件样片业已上市－
俄勒冈州希尔斯波罗市－2005年2月28日－莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）今天宣布推出其全新的LatticeXP™器件。LatticeXP将低成本的FPGA结构和非易失、可无限重构的ispXP™（eXpanded Programmability：拓展了的可编程性）技术结合起来，能实现瞬时上电和单芯片应用，还具备出色的安全性。LatticeXP提供了一种用于替代基于SRAM的FPGA和与之相关的引导存储器的低成本选择方案。由于新的LatticeXP器件采用了先进的130纳米闪存硅处理工艺、优化的器件结构和专有的电路设计，其芯片尺寸比莱迪思过去的非易失FPGA降低了80%以上。现在，第一批10K LUT的LatticeXP10器件样片已经上市，该系列的其余四个器件预计将于今年第二季度推出。
"莱迪思于2003年第一次批量推出非易失的FPGA，获得了客户的肯定评价，" 莱迪思公司董事长兼首席执行官Cyrus Tsui说，"但客户也告诉我们，他们希望非易失FPGA的价格能与基于SRAM的FPGA外加与之相连的引导PROM相当，从而更广泛地使用这种新的"极限"FPGA技术。 越来越多的用户青睐非易失的解决方案，新一代的LatticeXP终于使非易失成为他们能够负担得起的性能。FPGA市场的巨头还没有去理会客户在这方面的需要，这对莱迪思而言是个巨大的机遇。"
LatticeXP 器件是由节省成本的低介电系数（low-k）、130纳米CMOS闪存处理工艺 实现的，采用了镀铜法。该工艺由富士通有限公司和莱迪思半导体公司共同研发。晶片在富士通公司最先进的晶片制造厂生产。LatticeXP器件支持1.2、1.8、2.5和3.3伏的供电电压。
两个领域的双料冠军
ispXP技术 LatticeXP器件采用ispXP技术，该技术将SRAM和非易失的闪存结合起来，使FPGA同时具备了非易失性和无限可重构性。"用户告诉过我们，非易失的可无限重构的FPGA，连同其瞬时上电的操作性能和安全的单芯片解决方案，代表了FPGA世界的'希望之乡'，"莱迪思公司负责市场的副总裁Stan Kopec先生说，"有了这样一种FPGA，用户就可以同时获得两个领域里最好的东西：SRAM的无限可重构性和非易失性的众多优点。"
"现在，这一概念已经成为现实，"Kopec先生继续说道，"我们相信LatticeXP会迅速成为'无折衷'的FPGA，被应用于注重成本的高容量应用系统。"
基于SRAM的存储单元控制器件逻辑的操作，这些单元在上电后1毫秒内由芯片上的闪存载入，提供瞬时上电的性能，或通过用户命令引导。器件也可以经由一个微处理器接口配置，即sysCONFIG™接口或JTAG接口。 与传统的基于SRAM的FPGA不同，LatticeXP器件不需要外接引导存储器，所以能提供单芯片的解决方案，从而减少了电路板面积，并简化了系统制造过程。由于没有外接的引导器件，启动时无需外部编程信号流（bit-stream），而窥探外部编程信号流正是SRAM FPGA的主要安全隐患。LatticeXP还禁止从器件的SRAM和闪存部分回读编程信号流，进一步提高了器件的安全性。
针对注重成本的高容量设计优化了器件结构
与LatticeECP/EC器件同期开发
LatticeXP是从头开始研发的，与先前推出的LatticeECP™/LatticeEC™ FPGA同期开发。与低成本的LatticeECP/EC器件一样，所有的LatticeXP结构单元如逻辑块、包含DDR支持和内嵌存储器的I/O性能等都在器件所针对的高容量应用环境中进行过评估。随后器件的功能又经过了精细的设计，使其既不过量（会提高成本）又不缺乏（会限制应用的范围），从而最大程度地拓展了器件的应用范围。最终得到的LatticeXP器件结构精简出众，电路设计紧凑，其工艺也在实际应用中得到过验证。LatticeXP器件能提供非易失、可无限重构FPGA的优点，以较低廉的价格替代基于SRAM的FPGA及与之相关的引导存储器。
LatticeXP器件有5种密度可供选择，密度范围从3K至20K个LUT。器件的I/O数目从62至340不等，封装形式有低成本的塑料四方扁平封装（PQFP）、薄四方扁平封装（TQFP）和1毫米微间距球栅阵列（fpBGA）封装。
近观: 经过优化的LatticeXP器件结构
以易于综合的工业标准四输入查找表（LUT）逻辑块为基础结构。
只有25%的逻辑块包含分布式内存，这一优化既满足了大多数用户对少量分布式内存的需求，又降低了成本。
由于器件拥有sysCLOCK™锁相环（PLL）和内嵌模块RAM（EBR），用户可将这些功能集成在FPGA中，无需采用离散元器件，进一步降低了成本。
先进的sysI/O™缓冲器支持LVCMOS、LVDS、LVTTL、PCI以及SSTL和HSTL等标准，便于轻松高效地连接业界最流行的总线标准。莱迪思精心选择了这些标准，以最大程度地拓展应用范围并减小芯片面积。
LatticeXP器件中有专门用来简化DDR存储器接口的电路，为这类FPGA提供高性能、一体化、信号完整性和易于设计的特性。DDR存储器是一种低成本的存储器：估测显示2004年DDR占据了DRAM市场75%的份额，比2002年提高了39%。
设计工具和IP支持
LatticeEC、LatticeECP和LatticeXP器件的FPGA结构、设计方法和设计工具流程基本相同，它们都由莱迪思的ispLEVER®设计工具支持。ispLEVER软件使设计人员能在一个软件包中设计所有的莱迪思数字器件，它包含Mentor Graphics公司的Precision RTL综合工具和Synplicity公司的Synplify综合工具。ispLEVER从4.2版本的Service Pack 1开始支持LatticeXP器件。
莱迪思及其IP合作伙伴还准备了许多特别针对高容量设计应用的IP（知识产权）核。我们会在年内宣布有关IP核支持的详细情况。
获取与价格
第一批10K LUT的 LatticeXP10器件样品现已上市，其余器件将在今年上半年推出。
这批器件拥有216Kb的嵌入式块RAM以及188个（256 fpBGA）或244个（388 fpBGA）通用I/O引脚。
1000片批量、256 fpBGA封装的XP10单价为32.95美元，可立即发货。预计2006年25万片以上批量的单价将低于15美元。
关于莱迪思半导体公司
莱迪思半导体公司设计、开发和销售最广范围的现场可编程门阵列（FPGA）、现场可编程系统芯片（FPSC）和高性能ISP™可编程逻辑器件（PLD），包括复杂的可编程逻辑器件（CPLD）,可编程模拟芯片（PAC®）和可编程数字互连器件（GDX®）。 莱迪思还提供业界领先的SERDES产品。莱迪思带来一揽子最棒的东西：为当今系统设计提供全面的解决方案，供应内含领先系统技术的创新的可编程芯片产品。
莱迪思通过一个分布广泛的独立销售代理和分销商网络，把产品销往全世界，其产品 主要针对通讯、计算机、计算机外设、仪器、工业控制和军事系统领域的OEM客户。 公司总部位于5555 NE Moore Court，Hillsboro，Oregon 97124-6421 USA。电话： 503-268-8000；传真：503-268-8037。欲了解莱迪思半导体公司的更多信息，请访问 我们的环球网站：
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