“我们的客户需要一个设计方案来替代过时的ASIC。设计一片新的ASIC是不经济的,因此基于FPGA的适配板是一种可行的选择。对多家厂商的几种器件进行完评估后,LatticeEC FPGA是显而易见的选择。其极具吸引力的性价比和用于配置的标准SPI Flash功能是作出这一决定的关键因素。130纳米工艺也是一个重要因素,因为这种器件的驱动能力和回转率比90纳米工艺的器件强很多。事实上,我们能够使用一种拥有极佳支持的现成产品是又一个的因素。莱迪思的代表非常尽责,在我们的评估过程中起了重大作用。” |
Len Shimoon 合伙人 Talijon Engineering 阅读新闻稿全文 |
| |
"我很惊喜我们何以方便而迅速地在LatticeEC FPGA上达到速度要求。设计软件易于使用,本地莱迪思的支持非常优秀。莱迪思器件的性价比极具吸引力,并且器件移植方式是一个有利的因素。我们能够将设计从一种密度等级转换到另一种密度等级而不必改变FPGA的引脚。最后,我们决定采用LatticeEC器件来实现整个设计,因为其I/O数目的高成本效率比其它可选方案要强的多。最终,每个测试系统中使用了75片LatticeEC器件,支持高达2000个测试通道。" |
Guy Fichera 电气工程经理 Boston Engineering 阅读新闻稿全文 |
| |
“这是一个极具挑战性的项目。我们与一家纯软件公司合作,他们需要Talijon提供一套完整的硬件解决方案。因此,我们不仅要面对棘手的硬件要求,而且时间很紧迫。事实上,我们需要在创纪录的时间内获得1U的解决方案。其结果是,我们不仅要评估器件,而且还要考虑厂商的反应和产品可靠性。莱迪思使我们的决定非常简单。LatticeEC FPGA的DDR支持、IP的提供以及在颇具吸引力价格上的大量的单元打动了我们。还要感谢莱迪思区域代表的非凡努力,我们才得以在很短的时间内得到器件。” |
Len Shimoon 合伙人 Talijon Engineering公司 阅读新闻稿全文 |
| |
“随着其XP非易失性的、基于Flash的FPGA系列的问世,莱迪思继续增强它在FPGA市场中的影响。结合去年的EC/ECP的问世,以及承诺的今年稍后推出的高端FPGA,莱迪思正成为这样一种力量:一名日益增强的、市场主导者的真正的角逐者和替代者。” |
Gerald S. (Jerry) Worchel 首席分析师 ASIC/ASSP和知识产权服务部 In-Stat公司 阅读新闻稿全文 |
| |
“这种来自莱迪思半导体公司的新的、基于Flash的XP系列FPGA,进一步降低了门槛,设计者能够考虑采用FPGA作为他们的设计解决方案。这种非易失性特性结合低成本因素以及增强了的器件性能将促使许多现有的应用和新的、不曾预料到的应用转向FPGA。莱迪思在其FPGA中融入了时尚的非易失性特性,这种潜在的基于Flash的器件的上市唤醒了设计者,莱迪思将因此为人们所称颂。Semico认为非易失性结合FPGA结构不久将为设计界提供强大的帮助。” |
Richard Wawrzyniak ASIC和SoC高级分析师 Semico Research公司 阅读新闻稿全文 |
| |
“莱迪思XPLD是一个负担得起的设计解决方案并且能够方便地在 系统中实现。设计工具和XPLD的结构让我们能够容易地满足我们的 时序和进度表。XPLD的RAM功能给我们留下了深刻的印象,我们用它 实现视频的直接数据缓冲。莱迪思的器件提供给了我们充足的资源 来管理用于数字视频连结的反向信道。” |
Markus Krautbauer BvR electronic 阅读新闻稿全文 |
| |
“新的LatticeECP和LatticeEC器件配备了ispLEVER®工具,比上一代 的莱迪思FPGA有显著地改进。我们非常乐意为这种莱迪思的低成本器件实现关键 的IP核。” |
Hal Barbour CAST Incorporated总裁 阅读新闻稿全文 |
| |
“我们非常乐意使用新的莱迪思器件以及在其中实现设计的软件工具。 新的LatticeECP和LatticeEC比以前的FPGA快了很多。并且,新版本的 莱迪思ispLEVER软件非常容易使用:编译很简单并且为我们的可重复使用的 IP产品提供了极好的结果。” |
Simon Lau Eureka Technology, Inc.总裁 阅读新闻稿全文 |
| |
“...作为一个领先的可编程逻辑公司,莱迪思提供的硅元件能够被ASI 迅速地用于高性能的背板上,这些背板在通信、存储和电信等应用中是非常 关键的。早期的ASI用户往往采用可编程器件来缩短他们系统的上市时间。 这一产业的能力将和先于硅片获得的构造模块一起...” |
Rajeev Kumar ASI SIG总裁 阅读新闻稿全文 |
| |
“莱迪思是首批加入OBSAI联盟的半导体公司之一。OBSAI Reference Point 3规范的成功标志着在业界建立OBSAI规范上又迈进了一步。” |
Jukka Klemettila OBSAI主席 阅读新闻稿全文 |
| |
“我们使用新的ispLEVER软件的体会很好;毫无疑问,与其它领先 的FPGA供应上的工具相比,这个软件很不错。新的LatticeECP和 LatticeEC器件比以前的FPGA快很多,我们的客户会对这些新产品的 低成本、高性能感到满意的。” |
Tomek Krzyzak Digital Core Design副首席执行官 阅读新闻稿全文 |
| |
“采用莱迪思的ispPAC Power Manager器件能够让我们迅速地解决我们的电源顺序和管理问题。ispPAC-POWR1208器件的灵活性及其出众的性能,不仅大大地简化了电路板的设计,而且因为是单芯片的解决方案,Power Manager还节省了30%的电路板面积。” |
Lionel Defrance和Vincent Vieu Thales Airborne Systems数字硬件部 阅读新闻稿全文 |
| |
“Bandspeed 公司轻松选择了莱迪思的 CPLD 器件。莱迪思的 ispMACH CPLD 器件的速度和低功率对 AMD 处理器正好是个补充。使用 Gypsy 时,数据传输速度将超过 300Mbps,所以我们在选择处理器和接口逻辑时是非常谨慎和苛刻的。莱迪思在 CPLD 方面的丰富经验很大程度上决定了我们的选择。” |
Blaine Kohl Bandspeed 公司市场副总裁 阅读新闻稿全文 |
| |
“ispXPGA 器件独特的瞬时上电性能使之自然而然地成为这一任务的必然选择。该器件安装在我们系统的中心位置,负责在上电时连接和组态所有的元器件,并在系统运行时执行重要的硬件功能。莱迪思的 ispXPGA 解决方案还允许我们将传统的 CPLD 和 FPGA 的功能集成在一块芯片上,从而简化了系统结构、缩小了电路板尺寸。” |
Laval Tremblay Matrox Imaging 公司工程总监 阅读新闻稿全文 |
| |
“我们在为期 5 天的展示中证明我们实现了在 9.953Gbps 速率下、可靠无误的系统互连,”Tyco Electronics 公司亚太、欧洲、中东与非洲地区电路与设计总监 Doron Lapidot 说,“这个方案的互用性也很好,是 10G 串行连接不归零(NRZ)编码系统互连的一个突破。” |
Doron Lapidot Tyco Electronics 公司电路与设计总监 阅读新闻稿全文 |
| |
“莱迪思独特的非易失、可重构 ispXPGA 串行器件、性能经过证明的通用 ORCA 产品及其它各类 PLD 产品特别适合 CAST 的核心用户用来构建要求很高的应用系统。莱迪思坚持质量和全心全意为用户服务的态度与我们完全一致,我们很高兴能与这样的伙伴合作。现在已经有客户对我们的 ispLeverCORE 互连产品感兴趣。” |
Hal Barbour CAST 公司总裁 阅读新闻稿全文 |
| |
“莱迪思多元化的可编程产品如 ispXPGA 和 ORCA FPSC 系列能将我们的 IP 应用到新的系统中去。我们热切希望与这样一个声誉良好的半导体供应商成为合作伙伴,把我们高质量的 IP 核奉献给莱迪思在世界各地的用户。” |
Tomek Krzyzak Digital Core Design 公司副首席执行官 阅读新闻稿全文 |
| |
“Eureka Technology 公司知道莱迪思是可编程逻辑器件市场的重要成员。莱迪思独特的非易失、无限可重构 ispXPTM技术非常适合我们将 Eureka 的核应用到各种各样的内嵌式系统中去。” |
Simon Lau Eureka Technology 公司总裁 阅读新闻稿全文 |
| |
“...... SCHLEIFRING 公司...... 重点是参考设计的抖动容限指标和眼图开度。我们的评估结论是莱迪思的 FPSC 技术是最好的...... ORT82G5 在技术上很有优势,它为我们开发支持多通道、数据传输速率高达 10Gbps 的系统提供了节约成本的解决方案。” |
Nils Krumme SCHLEIFRING 公司高级研发经理 阅读新闻稿全文 |
| |
“莱迪思的 ORT82G5 在与各供应商产品进行的 XAUI 互用性测试中表现非常出色。IOL(提供的是)没有派别、完全中立的测试,用来客观地评价可编程逻辑器件与 ASSP 的互用性。我们的测试为潜在用户展示了 SERDES 在实际应用中的性能,这与公布的指标或模拟测试是不同的。” |
Bob Noseworthy UNH IOL 公司 10GbE 集团经理 阅读新闻稿全文 |
| |
“Tyco 公司...... 工程师们已经用莱迪思的 ORSO82G5 为高速 HM-Zd 连接器进行了配对...... 作为有源互连。实测眼图和模拟眼图的关系几近完美,由此证明了我们预测信号完整性障碍的能力...... 并在构建系统前调整它们,从而在 3.125Gbps 或更高速率下实现稳定可靠的系统互连。” |
Doron Lapidot Tyco Electronics 公司电路与设计总监 阅读新闻稿全文 |
| |
“FLASHWAVE 4100 的用途是在城域网的边缘集中声音与数据,而莱迪思的 FPSC 工艺从成本、上市时间和性能来看都能为其提供最理想的平台。与采用 ASIC、ASSP、或勉强将单独的 FPGA 用作分立的收发器相比,莱迪思的方案使我们的开发流程变得更快速、更简便。” |
|
| |
“我们去找莱迪思是因为他们能提供出色的 SERDES 产品。有了莱迪思的 ORT82G5 FPSC 产品及其性能可靠稳定、经久耐用的评估平台,我们将能使我们的 SDA 产品系列在串行数据流光谱的高端展现出其前所未有的分析能力。 我们正以业界最佳的串行数据分析器及其功能强大的测试环境加入到业界最佳的 SERDES 行列中来。” |
Dr. Mike Lauterbach LeCroy 公司产品管理总监 阅读新闻稿全文 |
| |
“莱迪思的在现场可编程系统芯片在光学元件和当今的 10 吉比特以太网 MAC 之间提供功能齐备的接口,帮助我们将自己的解决方案推向了市场。以后,我们还能为芯片重新编程,以满足新客户的需求。” |
Tim Dixon Atrica 公司市场副总裁 阅读新闻稿全文 |
| |
“莱迪思的 FPSC 技术使我们能灵活地在可编程逻辑中实现以太网的 PSC 功能。该功能天衣无缝地集成了内嵌核中的 XSBI 功能。莱迪思拥有一种新颖的“片上系统”的方法:在注重功耗、印刷板空间、互连性和设计复杂性等问题的同时,提供了可确定的上市时间和可定制的优点。” |
Roozbeh Ghorishi Avaya 公司工程总监 阅读新闻稿全文 |
| |
“Extreme Networks 公司一直处于配置 10-吉比特以太网研制开发的最前沿,莱迪思的可编程系统芯片为我们提供了业界领先的解决问题方案,同时他们还为我们提供了标准化的产品。” |
Herb Schneider Extreme Networks 公司工程副总裁 阅读新闻稿全文 |
| |
“莱迪思的 FPSC 技术使我们 NEC 可以利用 ORT8850 器件内嵌核中内置的 SERDES 通道,将器件的可编程部分用于定做背板接口设计。相对于分立的 SERDES 和 FPGA 解决方案,莱迪思的 FPSC 器件具有显著的优越性。” |
Shigeki Suyama NEC 公司总经理 阅读新闻稿全文 |
| |
“我们对莱迪思半导体公司的 FPSC ORSO82G5 器件和 Velio 的 VC2002 STS1 Grooming 开关系列之间的互用性进行了测试,结果是非常成功的。莱迪思的 ORSO82G5 FPSC 工艺使我们的 ZeusTMgrooming 开关能与现有和新兴的 SONET 线卡无缝连接,为用户开发基于 SONET 的系统节约大量投资。” |
Bill Woodruff Velio Communications 公司市场副总裁 阅读新闻稿全文 |
| |
“为了提供稳定可靠、适应个别差异的 Metro 网络 GbE 传输方案,我们将莱迪思的四通道吉比特以太网技术集成到我们自己的吉比特以太网产品中。从 2002 年 8 月以来,莱迪思技术的优越性已经在 Sorrento 公司的客户应用系统中得到了证实。” |
Demetri Elias Sorrento Networks 公司市场副总裁 阅读新闻稿全文 |
| |
FPGA 供应商在串行 I/O 产品竞争中的地位 ......Altera 公司的 Colleran 先生〔Tim Colleran 为 Altera 的市场副总裁〕提到莱迪思公司在去年从 Agere 公司获得了包含串并转换器功能的 FPGA 后,现在已经在背板领域赢得了比 Xilinx 公司更多的客户。他说:“我们可能已经看到了〔莱迪思〕ORCA 的设计比 V2Pro〔VirtexII-Pro〕要更胜一筹。” |
EE Times 杂志 2002年11月4日 |