-- 第二代 EConomy Plus器件降低了50%的价格并达到双倍的密度 --
美国俄勒冈州希尔斯波罗市－2006年2月8日- 莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）今天公布了其第二代EConomy Plus 现场可编程门阵列 (FPGA)器件，LatticeECP2™系列。用了富士通90纳米CMOS工艺和300毫米硅片，在大批量的情况下，此系列使得FPGA价格降到每1000查找表（LUT）低于0.50美元。与130纳米 LatticeECP™ FPGA相比，新的系列逻辑密度增加到70K LUT，18x18乘法器的数目增加到88，I/O性能提高了50%多，还增强了配置能力。此款FPGA首次增加的性能包括预置的400Mbps DDR2接口支持，配置位流加密和双重配置支持。 今天与莱迪思的低成本LatticeECP2器件同时公布的还有高端FPGA LatticeSC™ 系统芯片，该器件采用了相同的工艺。 请参考今天同时发布的 LatticeSC系列的新闻稿 。
"莱迪思的客户喜欢这个Economy Plus 概念，此概念由莱迪思的第一代LatticeECP系列所引入"莱迪思市场副总裁Stan Kopec先生说道："LatticeECP2在逻辑资源、存储器能力、I/O性能和配置灵活性方面的增强会使这个新的系列获得许多新的设计，否则这些设计就要用较高成本，完整特性的FPGA。”
优化成本的结构提供许多特点
通过开发，优化的LatticeECP2器件向设计者提供对大批量应用所要求的特性和成本结构。主要的特点如下：
优化的逻辑和布线结构：优化的逻辑块和布线适合诸如分布式存储器（占LUT的12.5%）和寄存器（占LUT的75%）的各种典型应用。使得逻辑结构易于高性能逻辑的实现。
预制的840Mbps 并行 I/O: DDR存储器的出现和其它相同的标准使许多设计者面临在FPGA中实现高性能并行I/O接口的挑战。过去设计者为了满足这种需要不得不使用高成本的FPGA解决方案。ECP2器件提供DDR mux/de-mux、精确时延和变速逻辑单元。这些特性结合在一起可实现预制的DDR2（400Mbps）和其它运行在840Mbps源同步接口的应用，诸如SPI4.2和ADC/DAC接口。
完整特点的sysDSP™块：为了支持低成本DSP应用，ECP2器件嵌入了sysDSP块，能够实现乘、累加、求和和流水线功能。器件可以实现高达28,600每秒百万次乘累加(MMAC)的DSP功能，价格为每MMAC低于0.001美元。
易于逻辑更新：为了提供修正错误、对应标准的改变和支持新的性能和服务，以及不断增长的FPGA设计，这些设计要求能在现场更新FPGA逻辑，LatticeECP2提供双重引导支持和透明的现场重构(TransFR™)I/O以简化现场更新。器件还支持业界串行外设接口（SPI）PROM，（SPI）PROM中可以存储两种或更多的配置。新的配置载入FPGA时， TransFR I/O功能使设计者能够精确地控制I/O状态，大大改进了重构期间三态I/O的常规方法。
增强设计安全的位流加密：增加了防止非法复制的考虑，LatticeECP2器件有片上非易失密钥存储器和解密电路，能用唯一的用户密钥对128位AES加密位流解密。首次引进了位流加密到低成本FPGA的这样一个概念，再次减少了许多设计中需要较高成本的FPGA。
LatticeECP2提供两种型号，标准的LatticeECP2和在2006年稍后公布的存储器增强型(LatticeECP2M™)。LatticeECP2M器件的密度将增加到100K LUTS，增强的存储容量超过5百万位RAM。LatticeECP2系列加上LatticeECP2M系列，总共有6个密度从6K 到70K LUT的器件。LatticeECP2器件通过sysMEM™嵌入式RAM块（EBR）提供55K和1M位之间的嵌入式存储器。12到88个18x18乘法器，95到628个I/O引脚。此外，每个器件提供两个时延锁相环（DLL）和2到6个锁相环（PLL）用于定时控制。器件有各种低成本的TQFP, PQFP和小间距BGA(fpBGA)封装，电源电压最低为1.2伏。
设计工具和知识产权支持
最新的采用Service Pack 2的5.1版本ispLEVER软件支持LatticeECP2器件。ispLEVER软件设计工具为设计者提供一个软件包，支持所有的Lattice数字器件，包括Mentor Graphics 和Synplicity综合器支持。
特别适宜于大批量的应用的大量IP（知识产权）核可从Lattice和IP伙伴处获取。IP支持的详情将在2006年公布。
获取和价格
首个LatticeECP2系列器件ECP2-50样片将在2006年第一季度获取。LatticeECP2-50提供484 和 672球型fpBGA封装选择。Lattice计划在2006年公布整个LatticeECP2系列。 在2007年交付的ECP2-50价格为100,000片的量，单价23.95美元。
莱迪思半导体公司提供业界最广范围的现场可编程门阵列（FPGA）和可编程逻辑器件（PLD），包括现场可编程系统芯片（FPSC）、复杂的可编程逻辑器件（CPLD）,可编程混合信号产品（ispPAC®）和可编程数字互连器件（ispGDX®）。莱迪思还提供业界领先的SERDES产品。
莱迪思带来一揽子最棒的东西，为当今系统设计提供全面的解决方案，包括能提供瞬时上电操作、安全性和节省空间的单芯片解决方案的一系列无可匹敌的非易失可编程器件。
莱迪思通过一个分布广泛的独立销售代理和分销商网络，把产品销往全世界，其产品主要针对通讯、计算机、工业、消费品、汽车、医疗和军事领域终端市场的OEM客户。公司总部位于5555 NE Moore Court，Hillsboro，Oregon 97124-6421 USA。电话：503-268-8000；传真：503-268-8037。欲了解莱迪思半导体公司的更多信息，请访问我们的环球网站：
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Lattice Semiconductor Corporation、Lattice（及其设计图案）、L（及其设计图案）、ispGDX、ispLEVER、ispPAC、LatticeECP、LatticeECP2、LatticeECP2M、LatticeSC、sysDSP、sysMEM、TransFR及特定的产品名称均为莱迪思半导体公司或其在美国和/或其它国家的子公司的注册商标或商标。
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