什么是nm工艺？

通常我们所说的IC的“制作工艺”指的是在生产IC过程中，要进行加工各种电路和电子元件，制造导线连接各个元器件。通常其生产的精度以微米（长度单位，1微米等于千分之一毫米）来表示，未来有向纳米（1纳米等于千分之一微米）发展的趋势，精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，IC的集成度也越高，IC的功耗也越小。
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G-y*bTSoRyV0制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展，密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。微电子技术的发展与进步，主要是靠工艺技术的不断改进，使得器件的特征尺寸不断缩小，从而集成度不断提高，功耗降低，器件性能得到提高。芯片制造工艺在1995年以后，从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90纳米一直发展到目前最新的65纳米，如Altera的Cyclone III和Xilinx的Virtex5 FPGA。而45纳米和30纳米的制造工艺将是下一代芯片的发展目标。
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&JWT)QN D0提集成电路的制造工艺具有重大的意义，因为更先进的制造工艺会在IC内部集成更多的晶体管，使集成电路实现更多的功能和更高的性能；更先进的制造工艺会使芯片的核心面积进一步减小，也就是说在相同面积的晶圆上可以制造出更多的IC产品，直接降低了芯片的产品成本，从而最终会降低芯片的销售价格使广大消费者得利；更先进的制造工艺还会减少处理器的功耗，从而减少其发热量，解决处理器性能提升的障碍.....处理器自身的发展历史也充分的说明了这一点，先进的制造工艺使芯片的性能和功能一直增强，而价格则一直下滑，也使得越来越多的电子产品从以前大多数人可望而不可及的奢侈品变成了现在所有人的日常消费品和生活必需品。