1、 印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关。线宽太小,刚印刷导线电阻大,线上的电压降也就大,影响电路的性能,线宽太宽,则布线密度不高,板面积增加,除了增加成本外,也不利于小型化。如果电流负荷以20A/平方毫米计算,当覆铜箔厚度为0.5mm时,(一般为这么多,)则1mm(约40mil)线宽的电流负荷为1A,因此,线宽取1--2.54mm(40—100mil)能满足一般的应用要求,大功率设备板上的地线和电源,根据功率大小,可适当增加线宽,而在小功率的数字电路上,为了提高布线密度,最小线宽取0.254--1.27mm(10—15mil)就能满足。同一电路板中,电源线和地线要比信号线粗。
2、 线间距：当为1.5mm(约为60mil)时,线间绝缘电阻大于20M欧,线间最大耐压可达300V, 当线间距为1mm(40mil)时,线间最大耐压为200V,因此,在中低压(线间电压不大于200V)的电路板上,线间距取1.0--1.5mm(40—60mil)在低压电路,如数字电路系统中,不必考虑击穿电压,只要生产工艺允许,可以很小。
3、 焊盘：对于1/8W的电阻来说,焊盘引线直径为28mil就足够了，而对于1/2W的来说,直径为32mil,引线孔偏大,焊盘铜环宽度相对减小,导致焊盘的附着力下降容易脱落,引线孔太小,元件播装困难。
4、 画电路边框：边框线与元件引脚焊盘最短距离不能小于2mm(一般取5mm较合理)，否则下料困难。
5、 元件布局原则：
A、 在PCB设计中,如果电路系统同时存在数字电路和模拟电路以及大电流电路,则必须分开布局,使各系统之间藕合达到最小在同一类型电路中,按信号流向及功能,分块,分区放置元件；
B、 输入信号处理单元,输出信号驱动元件应靠近电路板边,使输入输出信号线尽可能短,以减小输入输出的干扰；
C、 元件放置方向: 元件只能沿水平和垂直两个方向排列，否则不得于插件；
D、 元件间距，对于中等密度板,小元件,如小功率电阻,电容,二极管,等分立元件彼此的间距与插件,焊接工艺有关, 波峰焊接时,元件间距可以取50-100mil(1.27--2.54mm)手工可以大些,如取100mil,集成电路芯片,元件间距一般为100—150mil；
E、 当元件间电位差较大时,元件间距应足够大,防止出现放电现象；
F、 IC的去藕电容要靠近IC的电源地线引脚，不然滤波效果会变差。在数字电路中,为保证数字电路系统可靠工作, 在每一数字集成电路芯片的电源和地之间均放置IC去藕电容，去藕电容一般采用瓷片电容,容量为0.01~0.1uF，去藕电容容量的选择一般按系统工作频率f的倒数选择。此外,在电路电源的入口处的电源线和地线之间也需加接一个10uF的电容, 以及一个0.1uF的瓷片电容；
G、 时钟电路元件尽量靠近单片机芯片的时钟信号引脚,以减小时钟电路的连线长度，且其背面最好不要走线。
